芯片封測，即芯片封裝測試，是芯片制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)之一。在整個芯片從無到有的過程中，芯片封測發(fā)揮著至關重要的作用。芯片產業(yè)鏈涵蓋了設計、制造和封測等多個階段，具體如下：

芯片設計

角色：芯片設計公司（Design House），也稱無晶圓公司（Fabless）。

代表公司：高通、博通、英偉達、海思等。

工作內容：負責將芯片功能從想法轉化為具體的圖紙設計。

位置：位于半導體產業(yè)鏈的上游。

芯片制造

角色：晶圓制造公司（晶圓制造廠），也稱芯片代工制造廠。

代表公司：臺積電、中芯國際、聯(lián)電等。

工作內容：根據(jù)芯片設計公司的圖紙，利用光刻機等設備將芯片制造為實物。

挑戰(zhàn)：光刻機等設備價格昂貴，且受到歐美國家的封鎖制約，限制了半導體技術的發(fā)展。

位置：位于半導體產業(yè)鏈的中游。

芯片封裝測試

角色：芯片封裝測試公司（封測廠）。

代表公司：日月光、安靠、長電、通富、華天等。

工作內容：對制造完成的芯片進行封裝和測試，確保芯片性能符合設計要求。

位置：位于半導體產業(yè)鏈的下游。

整合設計制造公司（IDM）

除了上述分工明確的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)外，還存在整合設計制造公司（IDM），如英特爾、德州儀器、三星等。這些公司能夠獨立完成從芯片設計、制造到封裝測試的全部流程，形成了一條龍式的生產模式。然而，這種模式的投資和規(guī)模都非常龐大，因此并非所有公司都能采用。

代工公司的出現(xiàn)與影響

隨著代工公司的出現(xiàn)，半導體行業(yè)呈現(xiàn)出了百花齊放的局面。芯片設計公司可以更加專注于設計工作，而將制造和封測等環(huán)節(jié)交給更加專業(yè)的代工公司完成。這種分工合作的方式不僅提高了效率，還降低了成本，使得更多的公司能夠參與到半導體行業(yè)中來。

然后，使用吸盤從晶圓上拾取好的芯片，并搬運到已經(jīng)涂抹銀漿的框架或基板上的焊區(qū)。

電鍍與引腳成型：對芯片的引腳進行電鍍處理，以提高焊接性能并防止腐蝕。

芯片測試

芯片測試是對封裝完成的芯片進行功能以及性能測試，以確保芯片安全和穩(wěn)定。測試的主要類型包括：

芯片老化測試離不開其專屬彈片，彈片質量的好壞又關乎芯片產品質量檢測的參數(shù)。因此對于芯片封測廠商而言，選擇芯片封測彈片也是其至關重要的一環(huán)。