長(zhǎng)期以來(lái)，都是美企向中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)芯片產(chǎn)品，高通的驍龍，英特爾的酷睿芯片在中國(guó)市場(chǎng)大賣(mài)。不過(guò)美國(guó)的態(tài)度十分鮮明，這些美企能否正常銷售芯片還要看規(guī)則行事。

  不只是美企向中企銷售芯片，這些年“中國(guó)芯”加速發(fā)展，已經(jīng)沖出國(guó)門(mén)。在美國(guó)公司當(dāng)中也有不少中企的芯片產(chǎn)品和技術(shù)。

          

  芯片有三大產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。在這三大環(huán)節(jié)中，中國(guó)的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)和封測(cè)。中國(guó)廠商有能力設(shè)計(jì)5nm芯片，封測(cè)企業(yè)更是做到了4nm水準(zhǔn)。

  而在制造方面，目前大陸廠商僅能實(shí)現(xiàn)14nm量產(chǎn)，還有很大的進(jìn)步空間。制造業(yè)錯(cuò)綜復(fù)雜，對(duì)資本，技術(shù)和人才等方面的要求非常高，所以還需要厚積薄發(fā)，穩(wěn)步前行。

  但是國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)在封測(cè)領(lǐng)域迎來(lái)質(zhì)的飛躍，全球十大封測(cè)廠商中有四家來(lái)自大陸。算上中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，前十封測(cè)廠商中，中國(guó)占到了9席。以日月光控股排名第一，美國(guó)安靠排名第二，中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技和通富微電占到了第三和第四。

   為什么要封測(cè)？

  封測(cè)的意義重大，獲得一顆IC芯片要經(jīng)過(guò)從設(shè)計(jì)到制造漫長(zhǎng)的流程，然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會(huì)被輕易地刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封測(cè)技術(shù)就派上用場(chǎng)了。

  芯片老化測(cè)試的目的