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芯片封測彈片是用來干嘛的
芯片封測彈片是在芯片完成整個封裝過之后，封裝廠商就會對芯片產品進行質量和可靠性進行檢測看是否符合客戶標準。質量檢測主要檢測封裝后芯片的可用性以及封裝后的質量和性能情況，而可靠性則是對封裝的可靠性相關參數(shù)的測試，這時候就會用到封測彈片。
由于在芯片封測中彈片需要頻繁的工作，所有封測廠對芯片封測彈片生產有一定的要求。彈片壽命: 20萬次；耐插拔力次數(shù): 1萬次以上；正位度: 0.05mmMax；垂直度: 0.05mmMax；直線度: 10mm基準，0.05mmMax。
芯片封測彈片是需要高壽命的，我們可以從原材料上選擇合適的材料，也可以用表面處理的方式來增加工件的壽命。
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